銅箔是覆銅板及PCB制造的重要材料，是和錫箔類似的一種很薄的銅片，厚度一般在0.1毫米以下，在電路板等電子器材中得到了廣泛的使用。工業用銅箔常分為壓延銅箔與電解銅箔兩大類，壓延銅箔具有較好的延展性，而電解銅箔具有制造成本較壓延銅箔低的優勢。下面安徽銅材批發廠家帶大家來了解下銅箔生產工藝流程。
一、銅箔是什么東西
銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。
二、銅箔的特性
銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導銅箔、單導銅箔等。
三、銅箔生產工藝流程
銅箔根據生產方式的不同分為：電解銅箔和壓延銅箔。電解銅箔是利用電化學原理通過銅電解而制成的，制成生箔的內部組織結構為垂直針狀結晶構造，其生產成本相對較低。壓延銅箔是利用塑性加工原理，通過對銅錠的反復軋制-退火工藝而成的，其內部組織結構為片狀結晶組織，壓延銅箔產品的延展性較好?，F階段，在剛性電路板的生產中主要采用電解銅箔，而壓延銅箔主要用于撓性和高頻電路板中。
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